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Prototipo pcb

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Detalles




Tipo de montaje THD (Dispositivo de orificio pasante), SMT (Tecnología de montaje superficial), SMT y THD mixtos, SMT de doble cara y ensamblaje THD
Tipo de soldadura Pasta de soldadura soluble en agua, proceso con plomo y sin plomo (RoHS)
Componentes

Piezas pasivas, tamaño más pequeño 0201

BGA, uBGA, QFN, POP y chips sin plomo

Pitch fino a 0.8Mils;

BGA Repair and Reball; Remoción y reemplazo de partes

Conectores y terminales

Tamaño del tablero desnudo

Más pequeño: 0.25''x 0.25 '' (6.35mm x 6.35mm)

Más grande: 20 '' x 20 '' (508 mm x 508 mm)

Min. Pitch IC 0.012 '' (0.3mm)
QFN Lead Pitch 0.012 '' (0.3mm)
Max. Tamaño BGA 2.90 '' x 2.90 '' (74 mm x 74 mm)
Tipo de servicio urna-llave, llave en mano parcial o consignación
Pruebas

Inspección de rayos x

AOI (Inspección Óptica Automatizada)

ICT (Prueba en circuito) / Pruebas funcionales

Embalaje de componentes Carretes , cinta cortada, tubo y bandeja, piezas sueltas y granel
Fabricante de PCB Capa: 2 Capas
Material: FR4 Mini agujero: 0,2 mm
Espesor: 1,6 mm Mini ancho / espacio: 4mil / 4mil
Espesor de cobre: 1 oz Puntos de prueba: 4000
Acabado: Inmersión Oro. Máscara de soldadura: LPI verde
Función: Tarjeta de salida de señal Serigrafía: Blanco

Asamblea de la Junta de PCB
Capa: 16 Capa Mini agujero: 0,2 mm
Material: FR4 Mini ancho / espacio: 4mil / 4mil
Espesor: 1,6 mm Puntos de prueba: 4000
Espesor de cobre: 1 oz Máscara de soldadura: LPI verde
Acabado: Inmersión Oro. Serigrafía: Blanco
Función: grabadora de avión Componentes: 10 chips IC, 5 BGA


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