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PCB de núcleo metálico

PCB de núcleo metálico

Material base: FR4, CEM-1 CEM -2 CEM -3, FR -1 FR -2 FR -3 Espesor del cobre: 0.5-7.0 oz / br> Espesor del tablero: 0.2-7.0mm / br> mín. Tamaño del agujero: 0.075mm / br> Min. Ancho de línea: 0.075 mm / br> Mín. Espaciado de línea: 0.075mm / br> Acabado de superficie: OSP HAL Inmersión Estaño / Oro / br> Espesor de cobre :: 0.5-7.0 oz / br> Mín. Ancho de línea :: 0.075 mm / br> mín. Tamaño del agujero :: 0.075mm / br> Acabado de superficie: OSP HAL Inmersion Tin / Gold / br>

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Detalles

CEM-3 CEM-3 FR-1 FR-4 AL-PCB OSP HASL placas de circuito de inmersión estaño / oro pcb, fabricante de pcb con servicio rápido llave en mano


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imprimir placa de circuito

El material principal de la placa de circuito impreso (PCB) es un laminado recubierto de cobre, y el laminado revestido (un laminado revestido de cobre) se compone de un sustrato, una lámina de cobre y un adhesivo. El sustrato es una capa aislante compuesta de resina sintética de macromolécula y material de refuerzo; la superficie del sustrato se cubre con una capa de lámina de cobre puro con alta conductividad y buena soldabilidad, y el grosor común es 35-50 / ma; la lámina de cobre cubre el sustrato. Un lado del laminado recubierto de cobre se llama laminado recubierto de cobre de una sola cara. El laminado revestido de cobre en ambos lados de la

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el sustrato es un laminado revestido de cobre de doble cara. Si la lámina de cobre puede recubrirse firmemente sobre el sustrato, se completa con un adhesivo. Los laminados revestidos de cobre comúnmente utilizados están disponibles en espesores de 1.0 mm, 1.5 mm y 2.0 mm




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De acuerdo con diferentes materiales de refuerzo, las hojas de PCB se clasifican principalmente en los siguientes cuatro tipos:

1) FR-4: sustratos de fibra de vidrio epoxi (doble y multicapa)

2) FR-1, FR-2, etc .: sustrato de papel

3) Serie CEM: sustrato compuesto (panel único)

4) sustrato de material especial (cerámica, base de metal, etc.)

FR-4 es un código para un grado de material resistente a la llama, lo que significa una especificación de material que el material de resina debe extinguirse en el estado de combustión. No es un nombre material sino una calificación material.

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Hay muchos tipos de tratamiento de superficie de placa de circuito, el personal de pruebas de PCB debe elegir de acuerdo con el rendimiento y la demanda de la placa, el siguiente análisis simple de PCB bajo varias preocupaciones y deficiencias de tratamiento de superficie.

1. Nivelación de aire caliente HASL (a menudo decimos que la lata de aerosol)

La pulverización de estaño es un proceso común temprano para los PCB. Dividido en lata de aerosol con plomo y sin plomo.

Ventajas de Spray Tin:

-> Mayor tiempo de almacenamiento

-> Una vez completada la PCB, la superficie de cobre está completamente húmeda (completamente cubierta con estaño antes de soldar)

-> Para soldadura sin plomo

-> Madurez del proceso

-> Bajo costo

-> Adecuado para inspección visual y pruebas eléctricas

Debilidades de fumigación:

-> No es adecuado para la unión de cables; debido a problemas de planitud superficial, existen limitaciones en SMT; no adecuado para el diseño de interruptor de contacto.

-> Cuando se rocía la lata, el cobre se disolverá, y la placa se someterá a una temperatura alta.

-> Placa especialmente gruesa o delgada, la lata de aerosol tiene limitaciones, la operación de producción no es conveniente.

2.OSP (película protectora orgánica)

Ventajas de OSP:

-> Proceso simple, superficie muy lisa, adecuada para soldadura sin plomo y SMT.

-> Fácil de retrabajo, fácil de operar, adecuado para el funcionamiento en línea horizontal.

-> Adecuado para múltiples procesos en el tablero (p. Ej., OSP + ENIG)

-> Ambiente económico y amigable.

Debilidades OSP:

-> Limitar el número de soldadura de reflujo (Múltiples soldaduras de soldadura, la película se destruirá, básicamente 2 veces no hay problema)

-> No es adecuado para la tecnología de crimpado, unión de cables.

-> La inspección visual y la medición eléctrica son inconvenientes.

-> Se requiere protección de gas N2 para SMT.

-> Retrabajo de SMT no es adecuado.

-> altos requisitos de almacenamiento.

3. Plata química

La plata química es un mejor proceso de tratamiento de superficie.

Las ventajas de la plata química:

-> Proceso simple, adecuado para soldadura sin plomo, SMT.

-> La superficie es muy lisa

-> Adecuado para líneas muy finas.

-> Bajo costo.

Debilidades de Chemical Silver:

-> Las condiciones de almacenamiento son altas y fáciles de contaminar.

-> Problemas con la resistencia de soldadura (problemas de microruta).

-> Propenso a la electromigración y al fenómeno de la roedura de cobre de Giovanni bajo la máscara de soldadura.

-> La medición eléctrica también es un problema

4. Lata química:

El estaño químico es la reacción de intercambio más cobre-estaño.

Ventajas de estaño químico:

-> Adecuado para producción horizontal.

-> Adecuado para el procesamiento de líneas finas, adecuado para la soldadura sin plomo, especialmente adecuado para la tecnología de crimpado.

-> Muy buena planitud, adecuada para SMT.

Debilidades:

-> Necesita buenas condiciones de almacenamiento, es mejor no exceder los 6 meses para controlar el crecimiento del bigote.

-> No es adecuado para el diseño de interruptor de contacto

-> El proceso de producción en los requisitos del proceso de máscara de soldadura es relativamente alto, de lo contrario, se desactivará la máscara de soldadura.

-> Cuando suelde varias veces, la mejor protección contra el gas N2.

-> La medición eléctrica también es un problema.

5. Oro químico del níquel (ENIG)

El oro níquel-níquel es un proceso de tratamiento superficial relativamente grande. Tenga en cuenta que la capa de níquel es una capa de aleación de níquel-fósforo y se divide en níquel con alto contenido de fósforo y níquel con bajo contenido de fósforo de acuerdo con el contenido de fósforo. La aplicación no es lo mismo. Las diferencias no se describen aquí.

Ventajas de níquel oro:

-> Adecuado para soldadura sin plomo.

-> La superficie es muy lisa y adecuada para SMT.

-> Vias también se puede hacer de níquel-oro.

-> Mayor tiempo de almacenamiento, las condiciones de almacenamiento no son duras.

-> Adecuado para pruebas eléctricas.

-> Adecuado para el diseño de contacto del interruptor.

-> Conveniente para el atascamiento del alambre de aluminio, conveniente para las placas gruesas, fuerte contra ataques ambientales.

6. Oro de níquel electrochapado

El oro níquel electrochapado se divide en "oro duro" y "oro blando", el oro duro (como el oro y la aleación de cobalto) se usa comúnmente en el dedo dorado (diseño de conexión de contacto), el oro blando es oro puro. El oro de níquel electrochapado se usa más en las placas portadoras de IC (como PBGA). Se utiliza principalmente para la unión de alambres de oro y alambres de cobre. Sin embargo, es adecuado para el recubrimiento de placas portadoras de IC. Al unir el área con el dedo dorado se requieren cables conductores adicionales para ser chapados.

Ventajas de oro electrosoldado de níquel:

-> Mayor tiempo de almacenamiento> 12 meses.

-> Adecuado para el diseño del interruptor de contacto y la unión del cable de oro.

-> Adecuado para pruebas eléctricas

Debilidades:

-> Costos más altos, el oro es relativamente grueso.

-> El dedo de galvanoplastia de oro requiere una conductividad adicional en la línea de diseño.

-> Debido a que el espesor del oro no siempre se aplica al soldar, la soldadura puede ser fragil debido a un oro demasiado grueso y afectar la resistencia.

-> Problemas de uniformidad de la superficie de recubrimiento.

-> El oro níquel electrochapado no cubre los bordes del cable.

-> No es adecuado para encuadernación de aluminio.

7. Nickel Palladium (ENEPIG)

El oro de níquel-paladio está empezando a usarse en el campo de PCB y se ha utilizado en semiconductores. Conveniente para el oro, atado de alambre de aluminio.

Ventajas:

-> Aplicación en placa de soporte IC, adecuada para la unión de cables de oro, unión de cables de aluminio. Adecuado para soldadura sin plomo.

-> En comparación con ENIG, no hay problema de corrosión de níquel (placa negra); el costo es más barato que ENIG y la galvanoplastia de níquel.

-> Largo tiempo de almacenamiento.

-> Adecuado para una variedad de procesos de tratamiento de superficies y hay placas.


Parámetros de PCB


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Fabricación de PCB flexible con electrónica JIA-SPEED


Xian Jia-SPPEED, tecnología electrónica Co., Ltd. tiene 16 años de fabricación de PCB, experiencia de ensamblaje, JIA-SPEED puede proporcionar a nuestros clientes tarjetas de circuitos impresos flexibles con una gran variedad de tecnologías, desde placas flexibles simples de una sola cara para complejos de flex multicapa, desde aplicaciones comerciales hasta PCB militares de alta confiabilidad. Podemos convertir sus PCB flexibles tan rápido como en 7 días, dependiendo de las tecnologías. Si está buscando cantidades de producción de flex o un prototipo de pcb flexible, los expertos de JIA-SPEED están allí para ayudarlo con cada paso del proceso al mejor precio.


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Entorno de producción


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Nuestro servicio

Servicios de montaje de PCB:
 
SMT Asamblea
Pick & Place automático
Colocación de componentes tan pequeños como 0201
Fine Pitch QEP - BGA
Inspección óptica automática
Montaje de orificio pasante
Soldadura por ola
Montaje manual y soldadura
Material Sourcing
Preprogramación de IC / Grabación en línea
Prueba de funcionamiento según lo solicitado
Prueba de envejecimiento para LED y tableros de energía
Conjunto completo de la unidad (que incluye plásticos, caja de metal, bobina, conjunto de cables, etc.)
Diseño de embalaje

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Revestimiento de conformación
Tanto el recubrimiento por inmersión como el recubrimiento por pulverización vertical están disponibles. Proteger la capa dieléctrica no conductora que es
aplicado en el conjunto de la placa de circuito impreso para proteger el conjunto electrónico del daño debido a
contaminación, rocío de sal, humedad, hongos, polvo y corrosión causados por ambientes severos o extremos.
Cuando está cubierto, es claramente visible como un material claro y brillante.
Estructura de caja completa
Soluciones completas 'Box Build' que incluyen la administración de materiales de todos los componentes, partes electromecánicas,
Plásticos, envolturas y material de impresión y embalaje


Seguro de calidad  

Métodos de prueba
Prueba AOI
· Verificaciones de la pasta de soldadura
· Verificaciones de componentes hasta 0201 "
· Verificaciones de componentes faltantes, desplazamiento, piezas incorrectas, polaridad
Inspección de Rayos X
Rayos X proporciona una inspección de alta resolución de:
· BGAs
· Bare Boards
Prueba en circuito
La prueba en circuito se usa comúnmente en conjunción con AOI minimizando los defectos funcionales causados por
Problemas de componentes.
· Prueba de encendido
· Prueba de función avanzada
· Programación de dispositivo flash
· Prueba funcional

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Embalaje y transporte

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Pago

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PREGUNTAS MÁS FRECUENTES:


Q1: ¿Qué servicio tienes?

R: Proporcionamos soluciones llave en mano que incluyen fabricación de PCB, SMT, inyección de plástico y metal, montaje final, pruebas y otro servicio de valor agregado.

Q2: ¿Cuáles son los principales productos de sus servicios de PCB / PCBA?

R: Nuestros servicios de PCB / PCBA se destinan principalmente a las industrias médicas, automotrices, de energía, medición / medición, electrónica de consumo.

P3: ¿JIA-SPEED es una empresa de fábrica o de comercio?

A: JIA-SPEED es una fábrica con fábrica de PCB ubicada en China y fábricas de montaje SMT en China

P4: ¿podemos inspeccionar la calidad durante la producción?

R: Sí, somos abiertos y transparentes en cada proceso de producción sin nada que esconder. Damos la bienvenida al cliente a inspeccionar nuestro proceso de producción y verificar en casa.

P5: ¿Cómo podemos garantizar que nuestra información no debería permitir que un tercero vea nuestro diseño?

R: Estamos dispuestos a firmar el efecto NDA por la legislación local del cliente y nos comprometemos a mantener los datos de los clientes en un alto nivel de confidencialidad.

Q6: ¿Qué archivos se requieren para obtener una cotización de usted?

R: Para la cotización de PCB, proporcione los datos / archivos de Gerber y la indicación de los requisitos técnicos relacionados, así como cualquier requisito especial, si lo tiene.

Cita de F o PCBA, proporcione los datos / archivos de Gerber y también la lista de materiales (BOM, por sus siglas en inglés), y si necesita que hagamos una prueba funcional, proporcione también la instrucción / procedimiento de la prueba.

P7: ¿Cuál es el plazo de entrega estándar?

A: los términos de entrega de EXW, FCA, FOB, DDU, etc. están disponibles según cada cotización.

P8: ¿Cuánto tiempo toma para PCB Quote?

A: normalmente 24 horas a 48 horas tan pronto como reciba el ingeniero interno, evalúe la confirmación.

P9: ¿Tiene algún requisito de cantidad de orden mínima (MOQ)?

A: No, no tenemos requisitos de MOQ, podemos apoyar sus proyectos desde prototipos hasta producciones masivas.

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